Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» создал, как утверждается, самый компактный вычислительный модуль на отечественном процессоре «Эльбрус-2С3». Размеры изделия с обозначением МП21 (ТЕГР.467144.004) составляют всего 95 × 95 мм. Новинка может эксплуатироваться в суровых условиях, в частности, в составе бортовой авиационной техники.

Чип «Эльбрус-2С3» имеет два ядра МЦСТ «Эльбрус» общего назначения и 6-ядерный ускоритель 3D-графики. Объём кеша L2 составляет 2 Мбайт в расчёте на ядро. Возможна работа с оперативной памятью DDR4-2400 ECC. Реализована поддержка PCI Express 3.1, SATA-3, двух сетевых интерфейсов 1/2.5GbE и иных распространённых шин. Процессор совместим с контроллером периферийных интерфейсов «КПИ-2».

Источник изображения: ИНЭУМ им. Брука

Модуль МП21 в формате Com Express Type 6 Compact разработан специалистами ИНЭУМ им. Брука в составе «Росэлектроники». Тактовая частота установленного процессора «Эльбрус-2С3» составляет не менее 1,6 ГГц, а объём ОЗУ равен 8 Гбайт (ECC, один канал; опционально 4 Гбайт). Возможна установка SSD вместимостью от 60 до 480 Гбайт. Масса без опциональной теплораспределительной пластины — приблизительно 100 г.

Могут быть задействованы два интерфейса HDMI (разрешение до 4096 × 2160 точек; 60 Гц) и двухканальный LVDS (до 4096 × 2160 пикселей; 30 Гц). Упомянуто аппаратное ускорение DirectX 10, OpenGL 3.2, OpenGL ES 3, Vulkan 1.0, OpenCL 1.2, OpenVX 1.x. Возможно кодирование и декодирование материалов VP9, H.264, H.265, VC1, MJPEG.

Прочие характеристики включают два канала 1GbE, два порта SATA-3, восемь портов USB 2.0, четыре порта USB 3.0, два порта UART (уровня LVTTL), интерфейсы SPI, I2C, SMBus и пр. Питание осуществляется от источника постоянного тока 12 В. Новинка, по заявлениям разработчиков, имеет энергопотребление около 40 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +55 °C. Среди совместимых плат-носителей указаны БПИ (ЛЯЮИ.469535.150) и ТКПА (ЛЯЮИ.469535.147).

Отмечается, что МП21 — это полностью российская разработка, способная заменить иностранные аналоги. Устройство прошло весь цикл испытаний и готово к серийному производству. «В настоящее время это самое миниатюрное решение на базе процессора "Эльбрус-2С3". Его массогабаритные характеристики значительно повышают вариативность его использования», — отметил первый заместитель генерального директора ИНЭУМ им. Брука.

Компания DFI анонсировала модуль MTH968 стандарта COM Express Type 6, предназначенный для создания индустриальных и edge-устройств с ИИ-функциями. Новинка рассчитана на эксплуатацию в широком температурном диапазоне, который простирается от -40 до +85 °C.

Изделие имеет размеры 95 × 95 мм. В основу положена аппаратная платформа Intel Meteor Lake: доступны конфигурации с различными процессорами Core Ultra, включая чип Core Ultra 7 165H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE; 22 потока; до 5,0 ГГц; 28 Вт). Присутствуют два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Источник изображения: DFI

Решение оснащено сетевым контроллером 2.5GbE на базе Intel I226, двумя портами SATA-3 для накопителей и опциональным SSD вместимостью до 1 Тбайт (NVMe). Среди доступных интерфейсов упомянуты: 2 × PCIe 4.0 x4, 5 × PCIe 4.0 x1, 1 × PCIe 5.0 x8, 1 × I2C, 1 × SMBus, 1 × SPI, 2 × UART, 4 × USB 3.2 Gen2 и 8 × USB 2.0.

Вывод изображения в зависимости от конфигурации может осуществляться через порты D-Sub (1920 × 1200; 60 Гц), LVDS (1920 × 1200; 60 Гц), eDP (4096 × 2304; 60 Гц), HDMI (4096 × 2160; 30 Гц) и DP++ (4096 × 2304; 60 Гц). Обработкой графики занят контроллер Intel Iris Xe с поддержкой DX12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2.

Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise и программными платформами на ядре Linux. Модуль MTH968 может использоваться в таких областях как AIoT (интеллектуальные устройства Интернета вещей), промышленная автоматизация, интеллектуальный транспорт и пр.

Компания AAEON выпустила модуль COM-R2KC6 формата COM Express Type 6 — первое изделие данного типа с процессором AMD Ryzen Embedded R2000. Новинка предназначена для создания IoT-устройств, промышленных и робототехнических систем, медицинского оборудования, платформ машинного зрения и пр.

Плата имеет размеры 95 × 95 мм. Доступны модификации с чипом R2544 (четыре ядра; восемь потоков; 3,35 ГГц; 45 Вт), R2514 (четыре ядра; восемь потоков; 2,1 ГГц; 15 Вт) и R2314 (четыре ядра; четыре потока; 2,1 ГГц; 15 Вт). Задействован графический контроллер AMD Radeon Vega 8 или Vega 6.

Источник изображения: AAEON

Предусмотрены два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 32 Гбайт. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3. В оснащение входит сетевой контроллер Intel I226-LM/IT стандарта 2.5GbE. Среди доступных интерфейсов упомянуты 8 × USB 2.0, 2 × USB 3.2 (10 Гбит/с), 1 × USB 3.2 (5 Гбит/с), 6 × PCIe 3.0, 2 × UART, 8 × GPIO, SPI, LPC, SM-Bus, I2C.

Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (1 × eDP и 3 × DDI). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 10 и Linux Ubuntu 22.04.2/Kernel 5.19.0-32. Питание — AT/ATX (12 В). За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания Congatec анонсировала модули семейства conga-TC675r в формате COM Express Type 6, рассчитанные на индустриальную сферу. Изделия могут эксплуатироваться в экстремальных условиях — например, на промышленных объектах, горнодобывающих площадках, предприятиях лесной промышленности и пр.

В основу устройств положена платформа Intel Raptor Lake. Предусмотрены конфигурации с различными процессорами Core 13-го поколения, а максимальная комплектация включает чип Core i7-13800HRE (6P+8E; 20 потоков; 1,8–5,0 ГГц; 45 Вт). Объём набортной оперативной памяти LPDDR5x-6400 может достигать 64 Гбайт.

Источник изображения: Congatec

Предусмотрена возможность подключения SSD (NVMe; PCIe x4). Доступны до восьми линий PCIe 4.0 (PEG) и до восьми линий PCIe 3.0, два порта USB4, по четыре порта USB 3.2 Gen2 и USB 2.0, по два интерфейса SATA и UART, интерфейсы CAN, 8 × GPIO, SPI, I2C и пр. В оснащение входит сетевой контроллер 2.5GbE с поддержкой TSN (Intel i226). За безопасность отвечает чип TPM 2.0. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы DDI (×3; два на основе USB4), LVDS/eDP и D-Sub (опционально).

Модуль имеет размеры 95 × 95 мм. Отмечается, что чипы ОЗУ впаяны на плату, что повышает надёжность. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с ОС Windows 11 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux, Yocto. Компания Congatec предлагает варианты conga-TC675r, кастомизированные в соответствии с требованиями OEM-заказчиков.

Компания Adlink анонсировала модуль cExpress-MTL формата COM Express Type 6 Compact, предназначенный для создания систем промышленной автоматизации, робототехнических устройств с функциями ИИ, медицинского оборудования и пр. В основу изделия положена новейшая аппаратная платформа Intel Core Ultra Meteor Lake.

Новинка имеет размеры 95 × 95 мм. Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 MS3 165H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE; 22 потока; 1,4–5,0 ГГц; Intel 8Xe LPG Graphics; 28 Вт). Есть два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 ECC/non-ECC суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Для подключения накопителей могут быть задействованы два интерфейса SATA-3. Опционально допускается установка NVMe SSD (BGA) и флеш-модуля eMMC 5.1. В оснащение входят сетевые контроллеры 1GbE и 2.5GbE (Intel i226 Series) и аудиокодек. Есть и восемь линий PCIe 4.0.

Источник изображения: Adlink

В число доступных интерфейсов включены: 3 × DDI (DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b или D-Sub в зависимости от конфигурации), 1 × LVDS (опционально eDP 1.4b), 2 × USB 4/Thunderbolt 4 (вместо DDI 1/2), 2 × USB 3.2/2.0/1.1, 1 × USB 3.2, 6 × USB 2.0, I2C, 2 × UART, 8 × GPIO. Имеется также 30-контактная многоцелевая колодка. Контроллер SEMA Board отвечает за мониторинг питания (напряжение/ток), управление режимами AT/ATX, контроль вентиляторов охлаждения и пр.

В стандартном исполнении диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C, в экстремальном — от -40 до +85 °C. Говорится о соответствии стандарту MIL-STD-202F. Заявлена совместимость с ОС Windows 10 Enterprise LTSC 2021 и Yocto Linux.

Компания Adlink Technology анонсировала модуль Express-VR7 в формате COM Express Type 7 с возможностью работы в широком температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Новинка подходит для создания периферийного сетевого оборудования и серверов, систем промышленной автоматизации, 5G-устройств и пр.

В основу легла платформа AMD Ryzen Embedded V3000. Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen V3C48 (8 ядер; 16 потоков; 3,3–3,8 ГГц; 45 Вт). Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC/non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображения: Adlink

Для подключения накопителей можно задейстовать два порта SATA-3. Доступны 14 линий PCIe 4.0, два интерфейса 10GBASE-KR и один интерфейс 2.5GbE, четыре порта USB 3.x/2.0/1.1, по четыре интерфейса GPO и GPI, два порта UART. В оснащение включён модуль Infineon TPM 2.0. Кроме того, предусмотрена 40-контактная многоцелевая колодка для отладки.

Размеры платы Express-VR7 составляют 125 × 95 мм. В оснащение включён контроллер SEMA Board для мониторинга напряжения/тока, управления режимами AT/ATX, контроля вентиляторов охлаждения и пр. Говорится о совместимости с Yocto Linux и Ubuntu 20.04.3 LTS.

Новинка удовлетворяет требованиям стандартов IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27 и MIL-STD-202F в отношении стойкости к механическим внешним воздействующим факторам, включая вибрацию. В качестве аксессуаров предлагаются модули охлаждения, включая низкопрофильные радиаторы.

Консорциум PICMG (PC Industrial Computer Manufacturers Group) опубликовал спецификацию COM-HPC 1.2 для встраиваемых модулей формата COM-HPC Mini с размерами 95 × 70 мм. Такие решения могут использоваться для создания дронов, автономных мобильных роботов, edge-устройств и пр.

Модули COM-HPC Mini могут оснащаться различными процессорами — с архитектурой х86 или Arm. В качестве примера приводится изделие с чипом Intel Core i7-1370PRE поколения Raptor Lake-P (6P + 8E; 20 потоков инструкций; до 4,8 ГГц; 28 Вт).

Источник изображения: PICMG

Спецификацией предусмотрено использование 400-контактной колодки, которая позволяет задействовать следующие интерфейсы:  2 × SATA, 1 × eDP, 2 × DDI, 2 × 10GbE, 8 × SuperSpeed (USB4/ThunderBolt, USB 3.2, DDI), 8 × USB 2.0, 16 × PCIe (PCIe 4.0 или PCIe 5.0). Кроме того, упомянута поддержка Boot SPI, eSPI, UART, CAN и пр. Память в соответствии со спецификацией должна быть впаяна непосредственно на плату для обеспечения надёжности.

Напряжение питания может варьироваться в диапазоне от 8 до 20 В, мощность — до 107 Вт. Разработчики смогут выпускать модули с диапазоном рабочих температур от 0 до +60 °C для коммерческого применения и от -40 до +85 °C для промышленного использования. Толщина изделий COM-HPC Mini с учётом радиатора охлаждения составляет до 15 мм. 

Стандарт COM-HPC также описывает типоразмеры модулей с габаритами от 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C) и более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно).

Компания ADLINK ещё в конце 2021 года представила «платформу разработчика» на базе процессоров Ampere Altra: это было законченное решение в корпусе формата ATX, оснащённое 750-Вт БП и СЖО. Сейчас же производитель анонсировал новый, более простой комплект для энтузиастов Arm-платформ под названием Ampere Altra Dev Kit.

Фактически новинка представляет собой базовую плату с пятью слотами PCI Express, три из которых имеют конструктив x16, а ещё два — x4. В комплекте поставляется модуль COM-HPC Server Type Size E с процессорным разъёмом для Ampere Altra и шестью слотами DDR4 DIMM. Процессорный модуль поддерживает процессоры Ampere Altra с числом ядер от 32 до 80 и теплопакетом до 175 Вт, максимальный объём оперативной памяти при этом может достигать 768 Гбайт.

Источник здесь и далее: ADLINK (via CNX Software)

Поскольку речи о СЖО больше не идёт, в комплекте имеется процессорный кулер THSF-ALT-BL-S, а также пара радиаторов для силовых цепей питания процессора. Также из уравнения исчез недешёвый сетевой контроллер Intel X710, остались лишь 1GbE-разъём и выделенный порт для удалённого управления BMC. Однако богатые возможности по расширению базовая плата сохранила: помимо вышеупомянутых пяти слотов PCIe, на ней есть два слота M.2 под накопители NVMe, четыре порта USB 3.2 и порт RS-232.

Есть и шины GPIO, SMB, I2C, GP_SPI и IPMB. Интегрированное видео BMC имеет разъём VGA, но в комплекте идёт переходник с VGA на HDMI. Питается плата от стандартных разъёмов питания ATX и может устанавливаться в любой подходящий корпус того же формата. Система использует открытую прошивку EDK II UEFI и поддерживает ОС Ubuntu 20.04, CentOS 8 и Windows в Arm-версии, а также совместима с популярными гипервизорами.

Интерфейсы и разъёмы комплекта AADK

Цена определённо может обрадовать энтузиастов Arm: если изначально готовая платформа разработчика на базе Ampere Altra стоила $4 000 в минимальной конфигурации с 32 ядрами и 4 Гбайт DDR4, то новая плата оценена в $2 003, 64 ядра обойдутся в $2 518, а 80 — в $2 621. Стоимость законченной платформы также снизилась и теперь стартует с отметки $3250.

Недостатки старого формата промышленных вычислительных модулей COM Express — наличие лишь 440 контактов и невозможность обеспечения стабильной работы интерфейса PCIe 4.0 и новее — привели к созданию нового семейства форматов под общим названием COM-HPC (High Performance Computing), сообщает CNX-Software.

До недавнего времени стандарт описывал типоразмеры модулей с габаритами 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C), а также более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно). Но на днях консорциум PICMG, отвечающий за развитие COM-HPC, утвердил стандарт более компактных модулей COM-HPC Mini.

Источник: CNX Software

Габариты модулей нового типа составляют всего 95 × 60 мм. Этого удалось добиться путём отказа от одного из разъёмов, так что контактов у COM-HPC Mini всего 400. По коммутационным возможностям это 90% от возможностей COM Express Type 6 (125 × 96 мм). На данный момент размеры и распиновка COM-HPC Mini финализированы, минимальные изменения в стандарт могут быть внесены в I и II кварталах 2023 года.

Источник: www.picmg.org

У COM-HPC Mini есть преимущество в виде официальной поддержки более высоких скоростей передачи данных, соответствующих стандартам PCI Express 4.0 и 5.0. Правда, разработчики говорят, что новый стандарт вытеснит господствующий сейчас в своём габаритном классе COM Express Mini (84 × 55 мм) не сразу.

Модули COM-HPC Mini найдут применение в различных встраиваемых приложениях. В группу разработки нового стандарта входит 15 компаний-производителей промышленных ПК, в частности, ADLINK, Kontron и Сongatec, которые вскоре начнут разработку модулей нового стандарта. Сам по себе набор спецификаций COM-HPC открытый, но бесплатным он не является и стоит $750.